4月7日，天气晴朗，阳光明媚，锡东产业园内鞭炮齐鸣、礼花满天，无锡市A类重点项目——芯奥微锡东MEMS硅基麦克风产业基地（一期）工程研发大楼主体结构顺利封顶，项目业主无锡芯奥微传感技术有限公司、项目代建方无锡锡东科技产业园股份有限公司、项目总包单位宜兴市建工建筑安装有限责任公司的相关领导及员工参加了封顶仪式。
封顶仪式现场，项目业主、项目代建方和项目总包单位的领导共同装满了最后一漏斗混凝土，完成了芯奥微锡东MEMS硅基麦克风产业基地（一期）工程单体主体结构施工的最后一步工作，这也标志着该项目将进入更为紧张忙碌的二次结构与各类配套施工阶段。
据了解，芯奥微锡东MEMS硅基麦克风产业基地是无锡芯奥微传感技术有限公司为扩大公司生产规模、加速产业化进程而建设，总用地面积约85亩，主要生产MEMS硅基麦克风以及研发CMOS-MEMS一体化硅基麦克风、MEMS微机电薄膜扬声器、MEMS微机电三维加速度传感器和陀螺仪。一期建设用地约35亩，建筑面积约3.6万平方米，总投资2.3亿元，建成后，可形成2.4亿颗MEMS硅基麦克风的年产能力，对锡东产业园、产业集团和锡山经济开发区都具有极大的带动效应和经济贡献。
作为芯奥微锡东MEMS硅基麦克风产业基地代建方，无锡锡东科技产业园股份有限公司认为，此项目在工程建设中虽然遇到了许许多多困难，但是从前期的建设情况看，只要统筹协调、科学组织、有序安排、严格监管，就一定能够按期、保质、安全交付。尤其是在项目建设过程中探索与积累的宝贵经验，为无锡锡东科技产业园股份有限公司代建模式的建立提供了非常有益的实践指导
图1：芯奥微锡东MEMS硅基麦克风产业基地(一期）工程施工现场
图2：芯奥微锡东MEMS硅基麦克风产业基地(一期）工程研发大楼
